GBA International industrys ceramic materials application technology & achievements trade show
2025-12-03
深圳国际会展中心
半导体陶瓷的晶体结构通常由金属离子和氧离子等通过离子键或共价键结合而成。在理想的晶体结构中,原子按一定规律排列,形成晶格。
热敏电阻:利用半导体陶瓷的电阻随温度变化的特性制成。例如,负温度系数(NTC)热敏电阻常用的材料有锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)等的氧化物半导体陶瓷。温度升高时,陶瓷内部载流子浓度增加,电阻降低,这种特性使其广泛应用于温度测量、温度控制和温度补偿等领域,如在汽车发动机的温度传感器、空调的温度检测部件中都有应用。
压敏电阻:以氧化锌(ZnO)为主要成分的压敏电阻是典型的半导体陶瓷压敏元件。在正常电压下,其电阻很高,几乎不导电;当电压超过一定阈值时,电阻急剧下降,通过的电流迅速增大,从而起到过电压保护作用。常用于电子设备的电源输入端、电力系统的防雷击保护等,可防止因瞬间过电压而损坏设备。
多层陶瓷电容器(MLCC):部分半导体陶瓷具有较高的介电常数,如钛酸钡(BaTiO₃)基陶瓷。通过将陶瓷材料制成多层结构,中间夹以金属电极,可大大增加电容值。MLCC 体积小、电容大、等效串联电阻低,广泛应用于各类电子设备中,如手机、电脑、平板电脑等,用于滤波、耦合、旁路等电路功能,保证电路稳定运行。